준불연섬유 흡음판
공사작업 쉬움 : 흡음판이 가볍고 커터칼로 재단 가능
흡음 성능 탁월
모서리 면치 작업 완료
디자인 및 색상 다양화 가능
기본 : 화이트, 베이지, 그레이 ( 화면에 보이는 색상은 실제 색상과 약간의 차이가 있음 )
원하는 디자인 및 색상은 별도 요구 시 생산 가능 ( 가격, 일정 등 사전 조정 협의 필수 )
발수기능 추가 가능 ( 별도 옵션 )
뒷면 난연 점착 가능 ( 별도 옵션 )
규 격
600 mm * 1200 mm * 3.5 mm ( 가로 * 세로 * 두께 )
600 mm * 600 mm * 3.5 mm ( 가로 * 세로 * 두께 )
600 mm * 300 mm * 3.5 mm ( 가로 * 세로 * 두께 )
비규격품
위 규격품 외 비규격품이 필요한 경우에는 필요한 크기보다 큰 크기의 규격품을 필요한 크기로 재단 합니다.
재단한 면의 면치는 다리미를 이용하여 재단면 모서리를 누릅니다.
이 때 다리미의 온도는 약 160도 내지 170도 정도가 적당합니다. (온도가 너무 낮으면 면치기 안 되고 너무 높으면 황변 현상이 올 수 있습니다 )
비규격품을 별도로 주문 시에는 필요한 크기보다 큰 규격품 가격에 추가로 재단 및 면치 가공료 ( 5,000원 / 개 )가 필요합니다.
현재 모서리 면치용 설비가 제작 중에 있으므로 흡음보드 제품 공급은 설비 제작 완료 후 가능합니다. ( 참고하시기 바랍니다 )
포에버 준불연섬유 흡음보드의 시공요령은 흡음보드의 뒷면에 난연점착이 되어있는 것과 안 되어 있는 것과 큰 차이가 없습니다. ( 이후 난연 점착이 된 것으로 설명합니다 )
시공도구
커터칼, 자, 테이프, 실리콘
시공순서
부착면에 먹줄눈을 띄워 간격 표시를 한다.
뒷면의 한쪽 모서리 끝 점착 이형지에 테이프를 눌러 붙인 후 잡아 떼어, 이면 이형지를 일부 벗겨낸다.
기준 선에 맞추어 (특히 직각 상태 유념) 한 쪽부터 눌러 붙인 후, 나머지 이면 이형지를 벗겨내며 기준선과 잘 맞도록 배열하여 부착한다.
(접착 후 떼었다가 재 부착 시 접착제가 부착된 면끼리 달라붙을 수 있으므로 조심한다)
부착 순서는 중앙에서 좌우측으로, 상하방향으로 번갈아 실시한다.
5. 잘 달라붙지 않는 소재에 부착할 경우, 접착할 면에 실리콘을 대추 크기로 30 cm 간격으로 찍어준다.
6. 잘라야 할 부분이 있을 시에는 이형지가 부착된 상태에서 필요한 규격으로 재단한 후 사용한다.
7. 보드와 보드가 이어지는 선이 일직선에 똑바로 형성되지 않을 경우, '자'와 당사에서 추천하는 모서리 가공용 ‘포에버V기’를 사용하여 모양을 낸다.